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高金总经理说-聚焦硬科技:新周期下的产业整合与资本机遇

2026-10-28 13:30 - 16:30

上海市

蒋展、蔡磊、徐涛、张优洋、夏非、吕园园、吴伟洁、刘博远、黄先隆

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高金总经理说 - 聚焦硬科技:新周期下的产业整合与资本机遇


当前,中国硬科技产业正站在一个关键的资本路径交汇点上,一级市场与二级市场对硬科技的估值持续攀升,同时并购重组政策持续扩容,鼓励传统企业转型与产业整合。


2026年前8个月,A股硬科技IPO募资超1900亿元,半导体独占42%。与此同时,“并购六条”推动跨界整合常态化,年内A股跨界硬科技并购超40单,交易额达百亿级;传统企业与硬科技企业的产业合作LP认缴规模超1500亿元。


对于硬科技企业,IPO仍是主流路径,但被上市公司并购或产业合作正从个案演变为趋势性选择。东阳光280亿收购秦淮数据切入算力运营,中芯国际406亿并购强化产能布局,优必选联手沐曦合资攻关具身智能芯片——三条路径并行,资本切换已成确定性方向。


10月28日下午,“高金总经理说”沙龙将在学院上海大虹桥中心举行,本次沙龙由上海交通大学上海高级金融学院EMBA/EE/GES联合天元律师事务所联合举办,以“聚焦硬科技:新周期下的产业整合与资本机遇”为主题,邀请专家学者、产业方、投资人与专业机构,共探硬科技产业整合与资本助力从“能做”到“做好”的关键跃迁,欢迎报名。


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